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KE-2070M

juki2070適用于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)，適應(yīng)于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)。不僅激光識別的元件對應(yīng)范圍廣泛，而且使用MNVC選購件，可以對小型IC元件進(jìn)行高精度圖像識別，支持靈活機(jī)動(dòng)的生產(chǎn)線構(gòu)成。

產(chǎn)品詳細(xì)說明

設(shè)備特點(diǎn)

高速貼片機(jī) KE-2070

適用于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)

適應(yīng)于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)。不僅激光識別的元件對應(yīng)范圍廣泛，而且使用MNVC選購件，可以對小型IC元件進(jìn)行

高精度圖像識別，支持靈活機(jī)動(dòng)的生產(chǎn)線構(gòu)成。

※ MNVC

23,300CPH（激光識別 / 最佳條件）（0.155秒 / 芯片)

18,300CPH（激光識別 / IPC9850）

※ IC元件

4,600CPH（圖像識別 / 使用MNVC選購件時(shí)）

激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）

0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件

圖像識別(使用MNVC選購件: 反射式／透過式識別、球識別)

規(guī)格參數(shù)

基板尺寸	M基板用(330 X 250mm)		O
	L基板用(41 OX360mm)		O
	L-Wide基板用(51 OX 360mm)(選購項(xiàng))		O
	E基板用(51 OX460mm)*1		O
元件尺寸	激光識別		0402 (英制01005)芯片~33.5mm方元件
	圖像識別	標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī)	3mm方元件*2~33. 5mm方元件
		高分辨率攝像機(jī)（選購項(xiàng)）	1.0 X 0. 5mm*3~20mn)方元件
元件貼裝速度	芯片元件	最佳條件	0. 155秒/芯片(23. 300CPH)
		IPC9350	18.300CPH
	IC元件*5		4. 600CPH*5
元件貼裝精度	激光識別		±0. 05mm (Cpk≧1)
	圖像識別		±0. 04mm
元件貼裝種類			最多80種（換算成8mm帶）*6